各大手机品牌的旗舰机均已发布兑现，深广旗舰机在上半年已发布，独一部分机型不才半年发布，比如游戏手机、iPhone 16系列等。同期，新一批旗舰机将会在10月份初始变态另类，部仳离机品牌如故在预热的路上，比如小米15系列、OPPO Find X8系列等新机，假期后会有更多新机预热，比如vivo、iQOO等手机品牌。10月份的新机市蚁合特别吵杂，而两大芯片厂商也会在10月份发布新一代旗舰芯片。

联发科新一代旗舰芯片如故官宣了，定档在10月9日全新发布，型号暂定为天玑9400芯片，要点栽植了AI武艺，毕竟各大手机品牌齐在要点发展AI大模子，其次是性能和高效的栽植。芯片的参数已曝光，CPU聘任了1+3+4架构，别离是1个3.63GHz、3个2.80GHz、4个2.10GHz，GPU聘任了Mali-G925-lmmortalis MC12。行为天玑系列首款聘任3nm工艺制程的芯片，对比上一代性能大幅度栽植，尤其是AI性能、CPU性能。

据曝光，天玑9400芯片由vivo的新一代旗舰机首发，机型是vivo X200系列。简略，不少东说念主发现，vivo近几年的新机搭载天玑系列的机型越来越多，毕竟本钱比骁龙系列低。在同等责罚器中，骁龙系列与天玑系列的芯片出入不远，仅从锻练度上，简直骁龙系列芯片更有上风，这亦然宽阔手机品牌不弃取天玑系列芯片的原因之一。除了vivo手机，OPPO手机也越来越多新机搭载天玑系列芯片，旧年的旗舰机递次版块亦然搭载天玑系列芯片，展望本年相似。

vivo X200系列新机，最新曝光，将会在10月中发布，也等于天玑9400芯片发布后。刻下，全系列新机热度最高的是新版块，增多了vivo X200 Pro mini版块。后置录像头组聘任了圆形板块规画，领有四个打孔，齐是录像头。据曝光，屏幕大小为6.31英寸附近，聘任了直屏+居中打孔屏规画，尔后置和边框亦然直面规画作风。刻下的新机齐围绕着两大规画，别离是直屏和全等深四边微曲规画。

同期，高通的新一代旗舰芯片也同步曝光，型号暂定为骁龙8 Gen 4芯片，也有可能更名为骁龙8 Elite芯片。芯片成立已曝光，CPU聘任了2+6架构，别离有2个4.32GHz、6个3.53GHz，GPU聘任了Adreno 830。相似是骁龙系列首款聘任3nm工艺制程的芯片，对比上一代举座性能栽植跨越30%。仅从所曝光的参数，已跨越天玑9400芯片，尤其是CPU性能。跑分已曝光，骁龙8 Gen 4芯片单核为3011分，多核为9706分；天玑9400芯片单核为2845分，多核为8858。

骁龙8 Gen 4芯片的首发有望是小米15系列，小米手机部总裁卢伟冰发文中暗意，小米行将首发的旗舰新平台会强力升位，应该是骁龙8 Gen 4芯片，要点栽植主频、性能、低功耗三大方面。小米15的部分拨置有所曝光，领有一块6.36英寸的居中打孔直屏，屏边对比上一代愈加局促。影像成立要点栽植，前置为32MP，后置三摄齐是50MP（主摄、超广角、耸峙长焦微距）。新机价钱会有所高涨，展望在4299元起售。

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